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集成电路工艺培训班

   培训特点
       个性化、顾问式培训,互动式授课,针对实际需求,项目案例教学,实战项目演示,超级精品小班。
   培训讲师

       华为,中科院,上海贝尔,中兴,Xilinx,Intel英特尔,TI德州仪器,NI公司,Cadence公司,Synopsys,IBM,Altera,Oracle,synopsys,微软,飞思卡尔,等大型公司高级工程师,项目经理,技术支持专家,曙海教育集团,资深讲师。

       大多名牌大学,硕士以上学历,相关技术专业,有丰富的理论素养,十多年实际项目经历,开发过多个大型项目,热情,乐于技术分享。针对客户实际需求,案例教学,边讲边练,互动式沟通,学有所获。

       更多师资力量信息请参见曙海师资团队,请点击这儿查看

   培训报名与课程定制
       如果您想学习本课程,请点击这儿联系报名老师

       如果您没找到合适的课程或有特殊培训需求,请点击这儿订制培训
   班级规模及环境
       为了保证培训效果,增加互动环节,我们坚持小班授课,每期报名人数限3到5人,多余人员安排到下一期进行。
   开课时间和上课地点
             上课地点:【上海】:同济大学(沪西)/新城金郡商务楼(11号线白银路站) 【深圳分部】:电影大厦(地铁一号线大剧院站)/深圳大学成教院 【北京分部】:北京中山学院/福鑫大楼 【南京分部】:金港大厦(和燕路) 【武汉分部】:佳源大厦(高新二路) 【成都分部】:领馆区1号(中和大道) 【沈阳分部】:沈阳理工大学/六宅臻品 【郑州分部】:郑州大学/锦华大厦 【石家庄分部】:河北科技大学/瑞景大厦 【广州分部】:广粮大厦 【西安分部】:云峰大厦
最近开课时间(周末班/连续班/晚班): 集成电路工艺培训开班时间:2024年1月8日
   学时和学费

     ☆课时: 共5天,30学时

        ◆外地学员:代理安排食宿(需提前预定)
        ☆注重质量
        ☆边讲边练

        ☆合格学员免费推荐工作

        ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质

        专注高端培训15年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力
        得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

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   最新优惠
       ☆团体报名优惠措施:两人95折优惠,三人或三人以上9折优惠 。注意:在读学生凭学生证,即使一个人也优惠500元。

        本课程实战演练使用Synopsys公司的DC,PT等工具,
和Cadence公司的Encounter,Virtuoso等工具,多工具联合从头至尾强化练习整个芯片的生成过程,强调实战,实战,还是实战!

        免费、无保留赠送,教学过程中使用的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具和安装方法,而且还赠送已经在VMware Linux下安装好的Synopsys公司和Cadence公司的全套工具(这套工具非常珍贵,费了老师很多心血才全部安装好),让您随时随地,打开电脑就能进行芯片的设计和练习!

IC工具虚拟机
   质量保障

        1、培训过程中,如有部分内容理解不透或消化不好,可免费在以后培训班中重听;
        2、培训结束后,培训老师留给学员手机和Email,免费提供半年的技术支持,充分保证培训后出效果;
        3、培训合格学员可享受免费推荐就业机会。 ☆合格学员免费颁发相关工程师等资格证书,提升您的职业资质。专注高端培训13年,曙海提供的证书得到本行业的广泛认可,学员的能力得到大家的认同,受到用人单位的广泛赞誉。

   课程大纲
 


一、集成电路制造的前工艺集成技术

二、集成电路制造的后道工艺集成技术

三、PVD工艺技术

四、CVD工艺技术

五、litho工艺技术

六、刻蚀的基本原理

七、IBE刻蚀原理及设备

八、RIE刻蚀原理及设备

九、ICP刻蚀原理及设备

十、工艺过程、检测及仪器

十一、氧化

   1. 二氧化硅(SiO2)的性质及作用

   2. 热氧化生长SiO2

十二、 光刻与刻蚀

   1. 光刻工艺流程
   2. 光刻胶的基本属性

十三、 掺杂

   1. 扩散 
   2. 离子注入

十四、 淀积

   1. 物理气相淀积

   2. 化学气相淀积

十五、 接触与互连

十六、 CMOS工艺主要流程

十七、前端闸极设计、

十八、 信道结构、 源汲极浅结构,以及

十九、 后端铜导线工艺整合

二十、总结与强化讲解

★ 外延生长
★ 掩膜制版工艺
★ 光刻
★ 热氧化
★ 掺杂工艺(热扩散、离子注入)
★ 刻蚀
★ 化学气相淀积
★ 镀膜
★ 集成电路工艺集成技术(MOS工艺、双极型工艺)

 
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.(2014年7月11).......................................................................................................